掘金“最后一公里”，UDEL优递CEO谈跨境供应链服务最新趋势
ROHM开发出实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT
设计引领 焕新未来—2024年广交会设计创新奖颁奖仪式圆满完成
【行业论坛】“新业态·新渠道赋能外贸多元化发展”论坛成功举办
电装和罗姆就开始考虑在半导体领域 建立战略合作伙伴关系事宜达成协议
广交会行业趋势论坛——工具产品欧美市场新机遇成功举办
第136届广交会贸易信用论坛在穗成功举办，共商外贸发展新机遇
芯动半导体与罗姆签署战略合作协议
设计无界限，捷配PCB免费打样服务引领行业潮流！
7月8日-10日兆龙互连邀您参观慕尼黑电子展N5.5236展台
ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”
罗姆：先进的半导体功率元器件和模拟IC助力工业用能源设备节能
高频科技亮相SEMICON China 2024，共绘产业“芯”未来
ROHM开发出600V耐压Super Junction MOSFET
2023乌兹别克斯坦—中国新疆商品展览会将于9月4日举办
韩国忠清北道优秀企业莅蓉寻商机
2023全球数字科技大会·吉安顺利举行，吉安阿里云产业创新中心正式揭牌
共享时代发展机遇 引领海洋发展未来—青岛引领型现代海洋城市建设（北京）推介大会召开
中泰盛大投资集团林梅香拜会巴拉圭东方市中华会馆
跨越速运持续擦亮国际货运“名片”厚植差异化竞争优势